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三星已经宣布将继续进入5nm,4nm和3nm工艺并推动物理极限!

来源:365bet盘口 作者:365bet365用网址 发布时间:2019-09-05
其中,4纳米工艺将继续使用现有的FinFET制造技术,并将用于Qualcomm Snapdragon 845和三星Exynos旗舰芯片。
然而,在3纳米工艺节点,三星放弃了FinFET技术并开始转向GAA纳米技术。
细节如下。
7LPP(7nmLowPowerPlus)
三星在7LPP工艺中首次使用EUV EUV光刻技术,并计划于今年晚些时候开始生产。
主要知识产权正在制定中,将于明年上半年完成。
5LPE(5nmLowPowerEarly)
基于7LPP流程继续创新和改进。这可以进一步减小芯片的核心面积并产生超低能耗。
4LPE / LPP(4nmLowPowerEarly / Plus)
经过业界验证的FinFET立体晶体管技术的最新应用与先前5LPE工艺的成熟技术相结合,从而实现更小的芯片面积,更高的性能以及更快的性能和生产。客户更新也很方便。
3GAAE / GAAP(3nmGate-All-AroundEarly / Plus)
Gate-All-Around是一个环绕声门。与目前的3门FinFET三栅极设计相比,晶体管的基础结构经过重新设计,超出了当前技术的物理和性能限制,改善了门控,并显着提高了性能会的。。

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三星的GAA技术称为MBCFET(多桥通道FET),是使用纳米层器件开发的。
看起来三星的技术主要用于制造移动处理器等低功耗设备,但在高性能领域,三星已经为大型数据中心,人工智能和机器学习做好了准备。还有ML,7LPP和后续流程:可以服务并拥有完整的平台解决方案。
例如,100 Gbps高速+ SerDes(串行转换解串器),Samsung Design 2。
5D / 3D异构包装技术。
对于5G和汽车网络领域的低功耗微控制器(MCU)和下一代网络设备,三星还提供从28 / 18nmeMRA / RF到10 / 8nm FinFET的完整交钥匙平台解决方案。
与此同时,三星在补充讲话中提到“KeyIP”将于2019年上半年发布。这意味着客户的处理器芯片已经从三星订购,并将于明年交付。
什么时候可以使用7纳米chipphone?
关于7纳米工艺,到今年年底将有一款基于三星7纳米工艺芯片的手机吗?
高通的下一代Snapdragon 855芯片也将交付给三星进行生产,但可能性不大,但即使有批量生产,预计今年量产后会立即发布不要指望在今年第四季度末。

本文来自织梦


当然,三星的7纳米工艺对原始设备制造商开放,所有芯片制造商可能会订购包括他们自己的Exynos芯片。
然而,华为麒麟芯片和Apple A芯片等产品以前可以使用一些制造商生产的7纳米芯片。
据报道,华为的下一代麒麟980芯片将基于7纳米工艺生产,并于今年晚些时候发布。与此同时,Apple的A12似乎已经开始进行原型设计。这些由台积电生产的7纳米芯片可能相同或更好,而三星此前已进入市场。
实际上,上述工艺技术对普通手机用户没有任何意义。三星简单地告诉我们,现有的工艺技术可以继续使用几代产品,并且可以用于未来最先进和最小的工艺。
那么这些新工艺技术何时问世呢?
如果三星的路线图没有改变,三星将在2019年生产5纳米芯片,2020年生产4纳米芯片,2021年生产3纳米芯片。

织梦好,好织梦



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